一、 須指定晶片產品規格訂製（晶片產品規格：0201-2512）。二、 Chip 鋼珠混合料倒入漏斗，由直振機軌道分道振出，Chip及鋼珠落在三角盤一個區域上，三角盤有振動力，圓的鋼珠往下掉，鋼珠落入鋼珠收集盒；異形珠會往三角盤的右側跑，跑至接近中間位置的孔掉下，落入異形珠收集盒；Chip會靠近三角盤右方，向上跑，落入Chip收集盒。
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此機台置於電鍍站，由於鋼珠電鍍後外徑會加大，影響電鍍品質，因此鋼珠需要做篩選。本機台利用鋼籠式鋼條間隙之配置，可篩出「合格」、「過小」、「過大」三種規格，利於電鍍時來搭配晶片使用，鋼珠篩選尺寸依需求指定製作。 例如: 選定0.42～0.59mm，則合於標準的鋼珠是篩選出來要使用的，會放入「合格」的盒子內；＜0.42mm會放入「過小」的盒子內；＞0.59mm會放入「過大」的盒子內。
主要功能： 採用高壓鼓風機，搭配內部集塵結構設計，即可有效的分離及過濾粉塵，最終排出乾淨之空氣。
